測厚儀,英文名稱為thickness gauge ,是一類用來測量材料及物體厚度的儀表,在工業(yè)生產(chǎn)中常用來連續(xù)或抽樣測量產(chǎn)品的厚度。測厚儀采用機(jī)械接觸式測量方式,嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求,有效保證了測試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
常見的測厚儀有:
1.激光測厚儀
此類測厚儀是利用激光的反射原理,根據(jù)光切法測量和觀察機(jī)械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產(chǎn)品的厚度,是一種非接觸式的動態(tài)測量儀器。
2.X射線測厚儀
此類測厚儀利用的是當(dāng)X射線穿透被測材料時,X射線強(qiáng)度的變化與材料厚度相關(guān)聯(lián)的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態(tài)計(jì)量儀器。
3.超聲波測厚儀
這種測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射的原理來對物體厚度進(jìn)行測量的,當(dāng)探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達(dá)材料分界面時,脈沖會發(fā)生反射而返回探頭,通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間,來計(jì)算被測材料的厚度。
4.涂層測厚儀
主要采用的是電磁感應(yīng)法來測量涂層的厚度。涂層測厚儀會在部件表面的探頭處產(chǎn)生一個閉合的磁回路,伴隨著探頭與鐵磁性材料之間距離的變化,該磁回路將會發(fā)生不同程度的改變,因此會引起磁阻及探頭線圈電感的變化。
而在眾多的包裝材料里,玻璃包裝容器因?yàn)闊o毒、無味;透明、美觀、阻隔性好、不透氣、原料豐富普遍,價格低,且可多次周轉(zhuǎn)使用。并且具有耐熱、耐壓、耐清洗的優(yōu)點(diǎn),既可高溫殺菌,也可低溫貯藏等諸多優(yōu)點(diǎn),因此成為食品、醫(yī)藥、化學(xué)工業(yè)的主要包裝容器。各個行業(yè)在玻璃瓶的選擇上,玻璃瓶厚度是影響玻璃瓶穩(wěn)定性的因素之一,因此,玻璃瓶厚度測量是玻璃瓶選擇的基本性能要求之一。
測量玻璃瓶厚度包括玻璃瓶底部厚度和玻璃瓶瓶壁厚度,以前常用的壁厚測量方法有以下幾種:
1.接觸式測量法。此種壁厚測試方法是現(xiàn)在應(yīng)用較為廣泛的壁厚測量方法。其原理是:將測量支撐桿放入瓶內(nèi),用其鏢頭接觸測量部位,在玻璃瓶瓶身外部對應(yīng)部位放置容柵傳感器的測量表頭接觸瓶身與鏢頭對應(yīng)。讀取測量表上的厚度值讀數(shù)。這種原理的壁厚測厚儀配件容易更換,成本較低。但對于儀器機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性要求較高,測量操作和數(shù)值分析需要大量人力。
2.磁感應(yīng)法厚度測試。此方法原理基于霍爾效應(yīng)理論,測厚時,將一枚小鋼珠置于測試材料的一面,并將探頭置于另一面。轉(zhuǎn)動瓶子,鋼珠受到探頭的磁力而同時移動。磁感應(yīng)傳感器能夠測量出從探頭到鋼珠的距離,從而得出玻璃瓶的壁厚值。這種儀器的特點(diǎn)是不破壞試樣,測量方便。但對于玻璃瓶的凹凸部分不易測量,并且不能*客戶對不同部位和不同樣品實(shí)現(xiàn)差異化精度控制的需求。
3.切片法測試厚度。這是原始的一種壁厚測量方法。受制于當(dāng)時技術(shù)的限制,在早期測試玻璃瓶時,很多化驗(yàn)員將瓶子剪碎,再用螺旋測微儀和卡尺測試其厚度值。此方法造價很低,但認(rèn)為誤差較大,測試效率較低,是一種漸漸被淘汰的方式。
電子瓶壁厚測量儀CHY-G
這里主要推薦CHY-G電子壁厚底厚測試儀對玻璃瓶瓶壁、瓶底的厚度分別進(jìn)行檢測,并提供玻璃瓶整體厚度測量方法。
測試原理:
CHY-G 電子壁厚底厚測試儀采用容柵傳感技術(shù),通過測量表頭接觸瓶子與鏢頭對應(yīng)。兩個系統(tǒng)中容柵傳感器采集相應(yīng)的數(shù)據(jù),進(jìn)而通過系統(tǒng)計(jì)算出對應(yīng)的瓶壁或瓶底的厚度值。
測試方法步驟:
?。?)開機(jī)輸密碼,進(jìn)入試驗(yàn)界面,并將測量頭和測量桿以某一角度值固定好。
(2)將試樣玻璃瓶放入其中一根頭部有彎曲的支架。
?。?)再次回到原角度值,系統(tǒng)自動顯示位移值。
?。?)點(diǎn)擊“測量”,讀取壁厚值。